硅胶烫金版的特点
传统电化铝采用的是铜、锌烫金版，这种烫金版对烫金表面的平整度要求较高，否则就会出现黏结不牢甚至图文残缺的问题。

传统的烫金版也不能在硬度较高的表面上烫金，否则会损伤烫金版。

而硅胶烫金版主体采用耐高温性能好的高硬度硅胶，基本上弥补了传统烫金版的缺陷。

为了便于在电热板上安装硅胶烫金版，硅胶烫金版的基层一般选用厚度为1～3mm的铝板。

硅胶层与铝板之间的黏结强度直接关系到硅胶烫金版的使用寿命。

硅胶层与铝板之间的黏结强度不够高，则高温高压下容易开裂。

因此，选择硅胶层与铝板之间的黏结强度较高的硅胶烫金版。

硅胶版烫金工艺的控制
1.烫金温度的控制
由于硅胶烫金版表面的硅胶层导热系数较低，烫金时应适当提高烫金温度，一般情况下应比铜、锌版烫金温度高130～150℃。

当然，硅胶层的导热性越好，烫金温度就可调得越低，也就越节省能耗。应选择导热性较好的硅胶烫金版。

2.烫金压力的控制
硅胶烫金版表面使用了硬度较低的硅胶层，有一定的弹性，在烫金的过程中较铜、锌版更容易将电化铝压实。

因此，在相同的条件下获得相同的烫金效果，硅胶烫金版所用的压力要小一些。

3.烫金速度的控制
在其它条件相同的情况下，与铜、锌版相比，有弹性的硅胶烫金版能够在更短的时间内将电化铝压实。

因此，烫金相同的效果，硅胶烫金版的烫金速度更快一些。